DS BIOVIA Materials Studio 2023 v23.1.0 材料科學模擬 英文版

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商品編號: CAX1149
商品名稱: DS BIOVIA Materials Studio 2023 v23.1.0 材料科學模擬
商品分類: 工程繪圖.計算.分析軟體
語系版本: 英文版
運行平台: Windows 10/Windows 11 64位元
更新日期: 2024-01-01
光碟片數: 1片DVD光碟
銷售價格: $200元
熱門標籤: 材料科學模擬  Materials  BIOVIA 
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DS BIOVIA Materials Studio 2023 v23.1.0 材料科學模擬 英文版


內容說明:

Materials Studio 專門為材料科學模擬所設計,能方便的建立 3D 分子模型,深
入分析有機、無機晶體、無定形材料以及聚合物,可以在催化劑、聚合物、固體化
學、結晶學、晶粉衍射以及材料特性等材料科學研究領域進行性質預測、聚合物模
型建製和 X 光衍射模擬, 操作靈活方便,並且最大限度地運用網路資源

功能
DISCOVER
分子力學和動力學程式。基於力場計算出最低能量構型、分子體系的結構和動力學
軌跡等

COMPASS
對凝聚態材料進行原子水平模擬的力場。可以在很大的溫度、壓力範圍內精確地預
測孤立體系或凝聚態體系中各種分子的結構、構象、振動以及熱物理性質。

Reflex
模擬晶體材料的 X 光、中子以及電子等多種粉末衍射圖譜

DMol3
密度泛函程式,可用於研究均相催化、多相催化、分子反應性、分子結構等,也可
預測溶解度、蒸氣壓、配分函數、溶解熱、混合熱等性質

CASTEP
量子力學程式,應用於陶瓷、半導體、金屬等多種材料,可研究晶體材料的性質、
表面和表面重構的性質、表面化學、電子結構【能帶及態密度】、晶體的光學性質
、點缺陷性質【如空位、間隙或取代摻雜】、延展缺陷【晶粒間界、位錯】、體系
的 3D 電荷密度及波函數等。

VAMP
半經驗的分子軌道程式,適用於有機和無機的分子體系
圖片說明:



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